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住房科技博览会展示低碳节能

天府早报  2010-04-08 09:15

[摘要] 由四川省住房和城乡建设厅主办的“2010年中国·四川住房和城乡建设科技博览会”将于4月12日—14日在成都新会展 举行。

由四川省住房和城乡建设厅主办的“2010年中国·四川住房和城乡建设科技博览会”将于4月12日—14日在成都新会展 举行。

省住房和城乡建设厅昨日表示,此次博览会将重点展示低碳科技,尤其是保温、隔热材料及应用技术,助力节能减排。博览会期间,还将举行中国西南地区房地产业高峰论坛。

作为建筑节能的亮点,一种叫做“软瓷”的建筑材料将在博览会 亮相。这种被称为“建筑服装”的装饰材料采用普通泥土重组而成,具有节能、环保的特点,它薄得犹如一层纸,可以对建筑的内装和外装进行装饰,不仅色彩更美,而且永不脱落。

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